Lodding av komponenter
From Robin
Ved MES har vi manuellt "pick and place board", varmluftsloddebolt, mulighet for å frese stensiler for loddepasta, trykkluftdreven dispenser for loddepasta, lupe/mikroskop for inspeksjon/finlodding, samt reflow ovn.
Generelle loddetips: SparckFun
Contents |
Lodding med loddepasta / reflow ovn
Rengjøring av PCB
Du bør helst rengjøre overflatene der du skal lodde først for å fjerne oksidlag, fett osv.
Påføring av loddepasta
Loddepasta påføres normalt med en trykkluftdispenser hvor man kan stille på mengden loddepasta som kommer hver gang man trykker på fotpedalen. Det er ikke nøvendig med mye loddepasta.
Manuell Pick and Place
En meget god hjelp til raskt og nøyaktig å plassere komponenter på PCB'en. Drives av en vakuumkompressor.
Stensiler
Det er mulig å produsere stensiler med PCB-fresen. Dette vil nok kun være aktuelt dersom mange kort skal produseres/loddes. Se loddetips for stensiler hos SparckFun
Bruk av reflow ovn
Ovnen er for øyeblikket stilt inn på en tidssyklus som fungerer godt. Parmeterene er som følger:
Fase\Parameter | Tid | Temperatur (<super>o</super>C) |
Preheat | 140s | 165 |
Reflow | 75s | 218 |
Fregangsmåte:
- Skru på ovnen. (PASS PÅ AT VIFTA STARTER!!)
- Vent til ovnen har nådd en stabil temperatur (Preheat), ovnen piper når den er klar.
- Åpne ovnen og legg PCB'en med loddepasta og komponenter på plass. Forsiktig så ikke komponentene flytter på seg.
- Lukk ovnen og vent til ovnen piper igjen.
- Åpne ovnen og la den kjøle seg litt ned. Den vil begynne å pipe igjen når den når preheat-settingen for temperatur, da kan man enten:
- Skru av ovnen og vente litt til for så å ta ut PCB-en.
- Ta ut PCB-en (helst med en tang da den kan være VELDIG VARM), og sette inn en ny PCB for lodding.