Lodding av komponenter

Fra Robin

Gå til: navigasjon, søk

Ved MES har vi manuellt "pick and place board", varmluftsloddebolt, mulighet for å frese stensiler for loddepasta, trykkluftdreven dispenser for loddepasta, lupe/mikroskop for inspeksjon/finlodding, samt reflow ovn.

Generelle loddetips: SparckFun

Innhold

Lodding med loddepasta / reflow ovn

Rengjøring av PCB

Du bør helst rengjøre overflatene der du skal lodde først for å fjerne oksidlag, fett osv.

Påføring av loddepasta

Loddepasta påføres normalt med en trykkluftdispenser hvor man kan stille på mengden loddepasta som kommer hver gang man trykker på fotpedalen. Det er ikke nøvendig med mye loddepasta.

Manuell Pick and Place

En meget god hjelp til raskt og nøyaktig å plassere komponenter på PCB'en. Drives av en vakuumkompressor.

Stensiler

Det er mulig å produsere stensiler med PCB-fresen. Dette vil nok kun være aktuelt dersom mange kort skal produseres/loddes. Se loddetips for stensiler hos SparckFun

Bruk av reflow ovn

Ovnen er for øyeblikket stilt inn på en tidssyklus som fungerer godt. Parmeterene er som følger:

Parametere for reflow-ovn per 12/3/2007
Fase\Parameter Tid Temperatur (<super>o</super>C)
Preheat 140s 165
Reflow 75s 218
NB! Det er viktig at man passer på at viften i reflow-ovnen starter når man skrur på ovnen

Fregangsmåte:

  1. Skru på ovnen. (PASS PÅ AT VIFTA STARTER!!)
  2. Vent til ovnen har nådd en stabil temperatur (Preheat), ovnen piper når den er klar.
  3. Åpne ovnen og legg PCB'en med loddepasta og komponenter på plass. Forsiktig så ikke komponentene flytter på seg.
  4. Lukk ovnen og vent til ovnen piper igjen.
  5. Åpne ovnen og la den kjøle seg litt ned. Den vil begynne å pipe igjen når den når preheat-settingen for temperatur, da kan man enten:
    1. Skru av ovnen og vente litt til for så å ta ut PCB-en.
    2. Ta ut PCB-en (helst med en tang da den kan være VELDIG VARM), og sette inn en ny PCB for lodding.
Pass på fingrene! PCB'en kan være svært varm akkurat når den er ferdig.
Personlige verktøy