Lodding av komponenter
From Robin
m (→Rengjøring av PCB) |
(→Rengjøring av PCB) |
||
| Line 6: | Line 6: | ||
=== Rengjøring av PCB === | === Rengjøring av PCB === | ||
Du bør helst rengjøre overflatene der du skal lodde først for å fjerne oksidlag, fett osv. | Du bør helst rengjøre overflatene der du skal lodde først for å fjerne oksidlag, fett osv. | ||
| - | + | {{TODO|Denne seksjonen bør utvides}} | |
| - | {{ | + | |
| - | + | ||
=== Påføring av loddepasta === | === Påføring av loddepasta === | ||
Revision as of 00:47, 12 March 2007
Ved MES har vi manuellt "pick and place board", varmluftsloddebolt, mulighet for å frese stensiler for loddepasta, trykkluftdreven dispenser for loddepasta, lupe/mikroskop for inspeksjon/finlodding, samt reflow ovn.
Generelle loddetips: SparckFun
Contents |
Lodding med loddepasta / reflow ovn
Rengjøring av PCB
Du bør helst rengjøre overflatene der du skal lodde først for å fjerne oksidlag, fett osv.
| TODO - Ventende oppgave for denne siden: |
| Denne seksjonen bør utvides |
| Rediger siden |
Påføring av loddepasta
Loddepasta påføres normalt med en trykkluftdispenser hvor man kan stille på mengden loddepasta som kommer hver gang man trykker på fotpedalen. Det er ikke nøvendig med mye loddepasta.
Manuell Pick and Place
En meget god hjelp til raskt og nøyaktig å plassere komponenter på PCB'en. Drives av en vakuumkompressor.
Stensiler
Det er mulig å produsere stensiler med PCB-fresen. Dette vil nok kun være aktuelt dersom mange kort skal produseres/loddes. Se loddetips for stensiler hos SparckFun
Bruk av reflow ovn
NB! Det er viktig at man passer på at viften i reflow-ovnen starter når man skrur på ovnen
Ovnen er for øyeblikket stilt inn på en tidssyklus som fungerer godt. Man venter ca 120 sekunder etter at man har slått på ovnen til den har nådd en stabil temperatur på omkring ###oC. Deretter piper ovnen og man åpner den og plasserer forsiktig PCB'en med loddepasta og komponenter som skal lodde. Når man lukker ovnen vil den vente en stund på stabil temperatur, derette heve temperaturen til over loddepastaen smeltepunkt og så gå tilbake. Ovnen piper igjen når den er ferdig, og man kan åpne ovnen, la PCB'en kjøle seg ned og ta ut PCB'en.
- Pass på! PCB'en kan være svært varm akkurat når den er ferdig.
